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PCB与CPO的黄金交汇点
1.PCB(印刷电路板):电子设备之“骨骼”,5G、AI、新能源汽车等新兴领域需求爆发,高端PCB(如HDI、高频高速板)技术壁垒高、附加值大。
2.CPO(共封装光学):光模块技术革命,将光引擎与芯片封装于一体,解决高速数据传输的功耗与延迟痛点,是AI算力、数据中心升级的核心组件。
3.双赛道共振逻辑:PCB为CPO提供物理载体,CPO需求倒逼PCB向高频高速、高密度互连(HDI)升级,两者协同推动行业向高端化跃迁。
本文精选于“PCB+CPO”概念最正宗的7家公司,为投资者提供参考。
注意:以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供交流研讨。
1. 中富电路
核心优势:专注高端HDI板,深度绑定华为、中兴等通信巨头,产品覆盖5G基站、光模块等场景。
CPO关联:其高频高速PCB直接应用于CPO光模块的信号传输层,技术适配性极强。
催化剂:AI算力基建加速,CPO渗透率提升带动高端PCB需求。
2. 景旺电子
核心优势:全球PCB百强企业,汽车电子+通信双轮驱动,HDI产能国内领先。
CPO关联:为光模块厂商提供高速背板、连接器用PCB,已通过CPO相关技术认证。
催化剂:汽车智能化(800V高压平台)与数据中心升级双重驱动。
3. 光库科技
核心优势:全球光器件龙头,布局CPO核心组件(如硅光芯片、光纤阵列)。
PCB关联:自研高速PCB用于光模块内部互连,实现“芯片-PCB-光引擎”一体化封装。
催化剂:硅光技术商业化加速,CPO成本下降推动普及。
4. 方正科技
核心优势:老牌PCB厂商,重组后聚焦高端HDI与IC载板,客户涵盖华为、思科。
CPO关联:为CPO光模块提供高多层PCB基板,技术储备覆盖112G/224G高速信号。
催化剂:重组后产能释放,国产替代逻辑强化。
5. 合锻智能
核心优势:液压机龙头,跨界布局PCB压合设备,切入高端PCB制造环节。
CPO关联:其压合设备用于CPO封装所需的超薄PCB生产,间接受益行业扩容。
催化剂:设备国产化替代加速,高端PCB产能扩张。
6. 中京电子
核心优势:专注HDI与柔性PCB,产品应用于5G手机、可穿戴设备及光模块。
CPO关联:为CPO光模块提供小型化、高密度PCB解决方案,技术适配AI服务器需求。
催化剂:消费电子复苏+AI服务器放量。
7. 本川智能
核心优势:小批量PCB专家,产品覆盖通信、工业控制,快速响应定制化需求。
CPO关联:为CPO初创企业提供样板及小批量PCB,切入新兴供应链。
催化剂:CPO技术迭代带来增量订单。
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