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PCB与CPO的黄金交汇点
1.PCB（印刷电路板）：电子设备之“骨骼”，5G、AI、新能源汽车等新兴领域需求爆发，高端PCB（如HDI、高频高速板）技术壁垒高、附加值大。
2.CPO（共封装光学）：光模块技术革命，将光引擎与芯片封装于一体，解决高速数据传输的功耗与延迟痛点，是AI算力、数据中心升级的核心组件。
3.双赛道共振逻辑：PCB为CPO提供物理载体，CPO需求倒逼PCB向高频高速、高密度互连（HDI）升级，两者协同推动行业向高端化跃迁。
本文精选于“PCB+CPO”概念最正宗的7家公司，为投资者提供参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
1. 中富电路
核心优势：专注高端HDI板，深度绑定华为、中兴等通信巨头，产品覆盖5G基站、光模块等场景。
CPO关联：其高频高速PCB直接应用于CPO光模块的信号传输层，技术适配性极强。
催化剂：AI算力基建加速，CPO渗透率提升带动高端PCB需求。
2. 景旺电子
核心优势：全球PCB百强企业，汽车电子+通信双轮驱动，HDI产能国内领先。
CPO关联：为光模块厂商提供高速背板、连接器用PCB，已通过CPO相关技术认证。
催化剂：汽车智能化（800V高压平台）与数据中心升级双重驱动。
3. 光库科技
核心优势：全球光器件龙头，布局CPO核心组件（如硅光芯片、光纤阵列）。
PCB关联：自研高速PCB用于光模块内部互连，实现“芯片-PCB-光引擎”一体化封装。
催化剂：硅光技术商业化加速，CPO成本下降推动普及。
4. 方正科技
核心优势：老牌PCB厂商，重组后聚焦高端HDI与IC载板，客户涵盖华为、思科。
CPO关联：为CPO光模块提供高多层PCB基板，技术储备覆盖112G/224G高速信号。
催化剂：重组后产能释放，国产替代逻辑强化。
5. 合锻智能
核心优势：液压机龙头，跨界布局PCB压合设备，切入高端PCB制造环节。
CPO关联：其压合设备用于CPO封装所需的超薄PCB生产，间接受益行业扩容。
催化剂：设备国产化替代加速，高端PCB产能扩张。
6. 中京电子
核心优势：专注HDI与柔性PCB，产品应用于5G手机、可穿戴设备及光模块。
CPO关联：为CPO光模块提供小型化、高密度PCB解决方案，技术适配AI服务器需求。
催化剂：消费电子复苏+AI服务器放量。
7. 本川智能
核心优势：小批量PCB专家，产品覆盖通信、工业控制，快速响应定制化需求。
CPO关联：为CPO初创企业提供样板及小批量PCB，切入新兴供应链。
催化剂：CPO技术迭代带来增量订单。
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